後工程のアムコーが米国に新工場、最初の仕事はTSMC製Apple向けチップ | 日経クロステック ...

半導体後工程事業者（OSAT）大手の米Amkor Technology（アムコー・テクノロジー）は、米アリゾナ州に先端パッケージングとテストの工場を建設すると発表した関連キーワードはありません