インテルとDARPAが提携、セキュアなストラクチャードASICチップを米国で開発

Intelと米国防高等研究計画局（DARPA）は、安全な半導体の国内生産に向けて各国がしのぎを削るなか、特定用途向け集積回路（ASIC）の開発、製造関連キーワードはありません