米商務省、CHIPSプラス法による第3弾の資金援助概要を発表、半導体基板・材料の研究開発が ...

米国政府は同法に基づいて、米国で半導体製造施設や製造装置・素材関連施設などの建設や拡張などの投資を行う企業・団体に対して、390億ドルの資金援助と25関連キーワードはありません